STATS ChipPAC — 供應鏈與商業關係
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3 家客戶3 份來源申報文件
客戶（其供應的公司）
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Cirrus Logic
申報於 2026-05-21 · 51 天前
“The Company’s primary assembly and test houses include Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Amkor Technology, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., SFA Semicon Co., Ltd., and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— CRUS 10-K，申報於 2026-05-21 · 查看原始申報文件 ↗STATS ChipPAC是Cirrus Logic的主要封測廠商之一。（以原文為準）
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SiTime
申報於 2026-02-11 · 150 天前
“we use third-party contractors for packaging, assembly, and testing, including Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (“ASE”) in Taiwan, Carsem (M) Sdn Bhd. (“Carsem”) in Malaysia, United Test and Assembly Center Ltd. (“UTAC”) in Thailand, Hana Semiconductor (Ayutthaya) Co., Ltd in Thailand, Daishinku Corp. (“Daishinku”) in Japan … and STATS ChipPAC Pte Ltd. in Singapore.”— SITM 10-K，申報於 2026-02-11 · 查看原始申報文件 ↗SiTime 使用第三方封測承包商，其中包括 STATS ChipPAC。（以原文為準）
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Qualcomm
申報於 2025-11-05 · 248 天前
“Our primary semiconductor assembly and test suppliers are Advanced Semiconductor Engineering, Amkor Technology, Siliconware Precision Industries and STATSChipPAC.”— QCOM 10-K，申報於 2025-11-05 · 查看原始申報文件 ↗Qualcomm 將 Advanced Semiconductor Engineering、Amkor Technology、Siliconware Precision Industries 及 STATS ChipPAC 列為其主要半導體封裝與測試供應商。（以原文為準）