EveryTie.

以申報文件為基礎的公司關係地圖

每一行都源自公開公司申報文件中的逐字引用—— 一鍵直達原始來源。

634公司
1200商業關係
60持股關係
100%有引文佐證,一鍵直達出處

涵蓋 2023-12-31 – 2026-08-27 期間的申報文件 · 隨新申報文件發布持續更新。

最近圖上的變化

查看所有變更 →

依供應鏈主題探索

AI 資料中心運算與互連

誰打造了 AI 背後的運算能力:GPU 與客製化晶片設計商、為它們供應資料的高頻寬記憶體與互連技術,以及將晶片組裝成機櫃的系統製造商。

213 家公司 · 374 條有來源佐證的關係

半導體晶圓代工與先進封裝

晶片設計公司極少擁有工廠。這些是製造全球晶圓的晶圓代工廠,以及負責封裝的封測公司,對照於依賴它們的無晶圓廠公司。

115 家公司 · 211 條有來源佐證的關係

類比與電源半導體

泛用類比、混合訊號與電源管理晶片製造商,以及它們所供應的汽車、工業與消費性客戶,以及在每個市場中遭遇的競爭對手。

123 家公司 · 227 條有來源佐證的關係

寬能隙功率元件(GaN 與 SiC)

氮化鎵與碳化矽元件正在改寫電動車動力系統、快速充電與電源供應的格局。看看哪些先驅、既有業者與挑戰者彼此供應與競爭。

98 家公司 · 165 條有來源佐證的關係

網路與連線晶片

交換器、光學與互連晶片,以及將這些晶片整合到路由器、交換器和光纖鏈路中的設備供應商,這些設備承載著雲端與 AI 流量。

87 家公司 · 138 條有來源佐證的關係

半導體設備與材料

晶片製造的「鏟子與十字鎬」:微影、沉積、蝕刻與量測工具,以及維持全球各晶圓廠運轉的特用材料。

50 家公司 · 67 條有來源佐證的關係

EDA 與晶片 IP

每一顆現代晶片都始於設計軟體與授權 IP。認識這些幾乎所有晶片製造商都仰賴的 EDA 與處理器 IP 供應商。

30 家公司 · 36 條有來源佐證的關係

連結最多的公司