產業鏈
產業鏈頁只回答一個問題：每家公司位在鏈上的哪一段——而且用 SEC 申報文件的原話回答。目前有一條試點鏈；十七段詞彙表列於下方。
鏈段詞彙表
- 材料 — 供製程／基板用的先進材料與化學品。
- 設備 — 製造／檢測／測試半導體用的機台與系統。
- EDA 與矽智財 — 晶片設計軟體與可授權設計 IP。
- 晶片設計（fabless） — 設計晶片、製造外包。
- 整合元件製造 — 自己設計也自己製造的晶片公司。
- 晶圓代工 — 替別人製造晶圓的專業代工。
- 記憶體與儲存 — 記憶體／儲存元件與裝置製造商。
- 封裝測試 — 委外封裝與測試服務。
- 零組件與模組 — 分離式元件、被動元件、光學／電源模組。
- 載板與電路板 — IC 載板、印刷電路板與導線架；ABF 載板同時供給封裝測試段——鏈是目錄，不是嚴格的直線。
- 散熱與冷卻 — 晶片與系統的熱管理硬體——散熱片、風扇、熱管、均熱板、水冷板與液冷模組及系統。
- 伺服器電源 — 伺服器與資料中心的電源供應與電源管理——電源供應器、電源櫃層與電源模組。
- 連接器與線束 — 電子連接器、線束、纜線與互連模組。
- 機殼與滑軌 — 伺服器機殼、機櫃機構件與滑軌套件。
- 電子代工製造 — 替品牌商代工整機／模組的製造服務。
- 通路 — 電子元件與方案的授權經銷。
- 系統與雲端基礎設施 — 品牌整機、網通設備、雲／AI 基礎設施。