Amkor — 供應鏈與商業關係
下方的每一段關係都源自公開公司申報文件中的逐字引用，點名了交易對手，並附有一鍵連結至原始文件。
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7 家客戶3 家競爭對手7 份來源申報文件
收錄於供應鏈主題地圖：半導體晶圓代工與先進封裝
客戶（其供應的公司）
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Credo
申報於 2026-06-15 · 26 天前
“we use third-party contractors for packaging, assembly and testing, including Amkor Technology Inc. (Amkor) and Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) for packaging our IC products, King Yuan Electronics Company (KYEC) and Sigurd Microelectronics Corp. (Sigurd) for testing our IC products and BizLink Technology, Inc. (BizLink) for manufacturing our AEC products”— CRDO 10-K，申報於 2026-06-15 · 查看原始申報文件 ↗Credo 使用 Amkor 等第三方承包商進行 IC 產品的封裝、組裝和測試。（以原文為準）
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Cirrus Logic
申報於 2026-05-21 · 51 天前
“The Company’s primary assembly and test houses include Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Amkor Technology, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., SFA Semicon Co., Ltd., and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— CRUS 10-K，申報於 2026-05-21 · 查看原始申報文件 ↗Cirrus Logic 將 Amkor 列為其主要封測廠商之一。（以原文為準）
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Astera Labs
申報於 2026-02-20 · 141 天前
“We use Advanced Semiconductor Engineering and Amkor Technologies to assemble, package, and test our ICs.”— ALAB 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Astera Labs 使用 Amkor 進行 IC 的組裝、封裝和測試。（以原文為準）
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Apple
申報於 2026-02-20 · 141 天前
“Direct sales to Apple and Qualcomm accounted for 29.8% and 11.1% of our net sales, respectively, for the year ended December 31, 2025.”— AMKR 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗截至 2025 年 12 月 31 日止年度，對 Apple 的直接銷售佔 Amkor 淨銷售額的 29.8%。（以原文為準）
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Qualcomm
最近確認於 2026-02-20 · 141 天前 · 經 2 份申報文件佐證
“Direct sales to Apple and Qualcomm accounted for 29.8% and 11.1% of our net sales, respectively, for the year ended December 31, 2025.”— AMKR 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗截至 2025 年 12 月 31 日止年度，Amkor 對 Qualcomm 的直接銷售佔其淨銷售額的 11.1%。（以原文為準）
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Lattice
申報於 2026-02-13 · 148 天前
“We have qualified two major assembly partners, ASE and Amkor Technology ("Amkor") and are second sourced where volume and customer requirements make it necessary.”— LSCC 10-K，申報於 2026-02-13 · 查看原始申報文件 ↗Lattice 已認證 Amkor 為兩大封測夥伴之一，並在必要時採用第二供應來源。（以原文為準）
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Broadcom
申報於 2025-12-18 · 205 天前
“We use third-party CMs for a significant majority of our assembly and test operations, including TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Foxconn Technology Group, Amkor Technology, Inc. and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— AVGO 10-K，申報於 2025-12-18 · 查看原始申報文件 ↗Broadcom 使用第三方代工廠進行大部分組裝與測試作業，其中包括 Amkor。（以原文為準）
競爭對手
相互競爭 ↔
ASE
申報於 2026-02-20 · 141 天前
“We face competition from established packaging and test service providers primarily located in Asia, including ASE Technology, JCET Group and Powertech Technology.”— AMKR 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Amkor 面臨來自 ASE 等亞洲封測服務提供者的競爭。（以原文為準）
相互競爭 ↔
Jcet
申報於 2026-02-20 · 141 天前
“We face competition from established packaging and test service providers primarily located in Asia, including ASE Technology, JCET Group and Powertech Technology.”— AMKR 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Jcet 是 Amkor 在封測服務領域的競爭者之一。（以原文為準）
相互競爭 ↔
Powertech Technology
申報於 2026-02-20 · 141 天前
“We face competition from established packaging and test service providers primarily located in Asia, including ASE Technology, JCET Group and Powertech Technology.”— AMKR 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Amkor 面臨來自 Powertech Technology 等封測服務提供者的競爭。（以原文為準）