SPIL — 供應鏈與商業關係
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5 家客戶5 份來源申報文件
收錄於供應鏈主題地圖：半導體晶圓代工與先進封裝
客戶（其供應的公司）
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Cirrus Logic
申報於 2026-05-21 · 51 天前
“The Company’s primary assembly and test houses include Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Amkor Technology, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., SFA Semicon Co., Ltd., and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— CRUS 10-K，申報於 2026-05-21 · 查看原始申報文件 ↗Cirrus Logic的主要封測廠商包括SPIL等公司。（以原文為準）
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UMC
申報於 2026-04-30 · 72 天前
“We outsource assembly and test services to leading assembly and test service providers, including Siliconware Precision Industries Co., Ltd., or Siliconware, and Advanced Semiconductor Engineering Inc. in Taiwan.”— UMC 20-F，申報於 2026-04-30 · 查看原始申報文件 ↗UMC 將封測服務外包給 SPIL。（以原文為準）
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AMD
申報於 2026-02-04 · 157 天前
“The ATMP JVs, Siliconware Precision Industries Ltd. (SPIL) and King Yuan Electronics Company (KYEC) provide ATMP services for our products.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 · 查看原始申報文件 ↗SPIL 透過 ATMP 合資企業為 AMD 的產品提供封測服務。（以原文為準）
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Broadcom
申報於 2025-12-18 · 205 天前
“We use third-party CMs for a significant majority of our assembly and test operations, including TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Foxconn Technology Group, Amkor Technology, Inc. and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— AVGO 10-K，申報於 2025-12-18 · 查看原始申報文件 ↗Broadcom將大部分封測業務委外給SPIL等第三方代工廠。（以原文為準）
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Qualcomm
申報於 2025-11-05 · 248 天前
“Our primary semiconductor assembly and test suppliers are Advanced Semiconductor Engineering, Amkor Technology, Siliconware Precision Industries and STATSChipPAC.”— QCOM 10-K，申報於 2025-11-05 · 查看原始申報文件 ↗Qualcomm 的主要半導體封測供應商包括 SPIL。（以原文為準）