SPIL — 供應鏈與商業關係
下方的每一段關係都源自公開公司申報文件中的逐字引用，點名了交易對手，並附有一鍵連結至原始文件。
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5 家客戶1 家合作夥伴6 份來源申報文件
收錄於供應鏈主題地圖：半導體晶圓代工與先進封裝
客戶（其供應的公司）
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Cirrus Logic
申報於 2026-05-21 · 102 天前
“The Company’s primary assembly and test houses include Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Amkor Technology, Inc., STATS ChipPAC Pte. Ltd., SFA Semicon Co., Ltd., and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— CRUS 10-K，申報於 2026-05-21 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Cirrus Logic 的主要封測廠商包括 SPIL 等公司。（以原文為準）
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UMC
申報於 2026-04-30 · 123 天前
“We outsource assembly and test services to leading assembly and test service providers, including Siliconware Precision Industries Co., Ltd., or Siliconware, and Advanced Semiconductor Engineering Inc. in Taiwan.”— UMC 20-F，申報於 2026-04-30 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗UMC 將封測服務外包給 SPIL。（以原文為準）
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AMD
申報於 2026-02-04 · 208 天前
“The ATMP JVs, Siliconware Precision Industries Ltd. (SPIL) and King Yuan Electronics Company (KYEC) provide ATMP services for our products.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗SPIL 透過 ATMP 合資企業為 AMD 的產品提供封測服務。（以原文為準）
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Broadcom
申報於 2025-12-18 · 256 天前
“We use third-party CMs for a significant majority of our assembly and test operations, including TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Foxconn Technology Group, Amkor Technology, Inc. and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— AVGO 10-K，申報於 2025-12-18 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Broadcom 將大部分封測業務委外給 SPIL 等第三方代工廠。（以原文為準）
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Qualcomm
申報於 2025-11-05 · 299 天前
“Our primary semiconductor assembly and test suppliers are Advanced Semiconductor Engineering, Amkor Technology, Siliconware Precision Industries and STATSChipPAC.”— QCOM 10-K，申報於 2025-11-05 EDGAR · 查看原始申報文件 ↗Qualcomm 的主要半導體封測供應商包括 SPIL。（以原文為準）
合作夥伴與協作
合作夥伴 ↔
Alphawave
申報於 2024-12-31 · 608 天前
“Additionally, highly strategic partnerships include major advanced node foundries – TSMC and Samsung and major OSATs – ASE, Amkor, Kyocera, JCET and SPIL.”— Alphawave IP Group plc Annual report (ESEF)，申報於 2024-12-31 UKSEF · 查看原始申報文件 ↗Alphawave 將 SPIL 列為高度策略合作夥伴中的主要封測廠商。（以原文為準）