AI 伺服器拆解——每一層背後的少數幾家公司
AI 伺服器是當今地球上競爭最激烈的機器。將其拆解到矽晶片層級，幾乎每一層都會浮現相同的模式：整個產業匯聚到一兩個名字上。這不是我們決定的——是這些公司自己決定的，而且它們白紙黑字寫了下來。下方的每一個連結都是來自公開 SEC 申報文件的逐字句子，點名了交易對手，一鍵直達原始來源。我們從啟動一切的訂單開始，到測試最後一顆晶片的機器結束。
1 · 訂單——晶片尚未存在，就已訂購六十億瓦
每一次拆解都應從機器存在之前——也就是採購訂單——開始。AMD 的年報揭露了與 OpenAI 的一項產品採購協議，部署 6 吉瓦的 AMD GPU。如此規模的需求使整個產業為之彎曲：NVIDIA 支付 50 億美元取得 Intel 股權，Cadence 則與 NVIDIA 共同開發了一台 AI 超級電腦。
“In October 2025, we entered into a product purchase agreement with OpenAI OpCo, LLC, (OpenAI) to deploy 6 gigawatts of AMD GPUs”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 · 查看原始申報文件 ↗AMD 與 OpenAI 於 2025 年 10 月簽署產品採購協議，以部署 6 吉瓦的 AMD GPU。（以原文為準）
“we entered into an agreement with NVIDIA to issue and sell to NVIDIA 215 million shares of our common stock at $23.28 per share for an aggregate cash purchase price of $5.0 billion.”— INTC 10-K，申報於 2026-01-23 · 查看原始申報文件 ↗Intel 與 NVIDIA 簽訂協議，Intel 將向 NVIDIA 發行並出售 2.15 億股普通股，每股價格 23.28 美元，總現金購買價為 50 億美元。（以原文為準）
“In May 2025, we announced the M2000 supercomputer. The M2000 is a specialized, AI-accelerated platform co-developed with NVIDIA to dramatically speed up complex simulations in fields like semiconductor design, aerospace and defense, and drug discovery.”— CDNS 10-K，申報於 2026-02-19 · 查看原始申報文件 ↗Cadence 與 NVIDIA 共同開發了 M2000 超級電腦，這是一款專為加速半導體設計等領域複雜模擬而設計的 AI 加速平台。（以原文為準）
2 · 晶片——地球上僅少數晶圓廠能製造
加速器從空白晶圓開始，只有少數晶圓廠能在先進節點上生產。NVIDIA 並未隱瞞 — 它在自己的年報中直接點名其晶圓代工廠：TSMC 和 Samsung。AMD 則在較大製程節點上點名 GlobalFoundries 供應晶圓。這一層沒有長尾；集中度本身就是重點。
“We utilize foundries, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, or TSMC, and Samsung Electronics Co., Ltd., or Samsung, to produce our semiconductor wafers.”— NVDA 10-K，申報於 2026-02-25 · 查看原始申報文件 ↗NVIDIA 利用 TSMC 等晶圓代工廠生產其半導體晶圓。（以原文為準）
▸ Samsung → NVIDIA — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“We rely primarily on GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) for wafers for microprocessor and GPU products manufactured at process nodes larger than 7 nm.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 · 查看原始申報文件 ↗AMD 主要依賴 GlobalFoundries 供應大於 7nm 製程的微處理器與 GPU 晶圓。（以原文為準）
3 · 記憶體——三個名字，NVIDIA 全部列出
運算核心旁邊就是記憶體——而這正是 AI 熱潮真正的瓶頸所在。NVIDIA 在其年報中的一句話裡，明確點出三家記憶體供應商——SK Hynix、Micron 與 Samsung。當你聽到記憶體「到明年整年都已售罄」時，就是這句話告訴你，這是誰的年份。
在拆解分析中，這一層是 HBM——堆疊在 GPU 旁的高頻寬記憶體。以下引用的申報文件只說「記憶體」；我們呈現的是它們的原文，而非我們的用詞。
“We purchase memory from SK Hynix Inc., Micron Technology, Inc., and Samsung.”— NVDA 10-K，申報於 2026-02-25 · 查看原始申報文件 ↗NVIDIA 向 SK Hynix 採購記憶體。（以原文為準）
4 · 封裝——問三家晶片廠，聽到同樣的名字
封裝過去是沒人提及的環節，如今卻決定了有多少加速器存在。問不同晶片公司誰組裝和測試它們的晶片，申報文件給出的都是同一份簡短名單：Broadcom 用一句話點名五家代工廠——TSMC、ASE、Foxconn、Amkor 和 SPIL；Astera Labs 點名 ASE 和 Amkor；AMD 則提到它與 SPIL 的封裝合資企業。ASE 本身揭露了與 TSMC 自 1997 年以來的策略聯盟。
以拆解術語來說，這是先進封裝——「CoWoS」就是你聽過的那個詞。下列申報文件提到「組裝、封裝與測試」；引言卡則逐字呈現他們的原文。
“We use Advanced Semiconductor Engineering and Amkor Technologies to assemble, package, and test our ICs.”— ALAB 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Astera Labs 使用 Amkor 進行 IC 的組裝、封裝和測試。（以原文為準）
“We use third-party CMs for a significant majority of our assembly and test operations, including TSMC, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Foxconn Technology Group, Amkor Technology, Inc. and Siliconware Precision Industries Co., Ltd.”— AVGO 10-K，申報於 2025-12-18 · 查看原始申報文件 ↗Broadcom 使用 ASE 等第三方封測廠商進行其大部分組裝與測試作業。（以原文為準）
“Since 1997, we have maintained a strategic alliance with TSMC, which designates us as their non-exclusive preferred provider of packaging and testing services for semiconductors manufactured by TSMC.”— ASX 20-F，申報於 2026-04-01 · 查看原始申報文件 ↗ASE 與 TSMC 自 1997 年起維持策略聯盟，ASE 為 TSMC 的非獨家首選封測服務供應商。（以原文為準）
“The ATMP JVs, Siliconware Precision Industries Ltd. (SPIL) and King Yuan Electronics Company (KYEC) provide ATMP services for our products.”— AMD 10-K，申報於 2026-02-04 · 查看原始申報文件 ↗SPIL 透過 ATMP 合資企業為 AMD 的產品提供封測服務。（以原文為準）
5 · 網路——「predominant」（佔絕對主導）是申報文件自己的用詞
一機櫃 GPU 的效用取決於它們之間的互連架構——而這一層包含了我們語料庫中最強的單一供應商陳述：Arista 告訴投資人它「primarily reliant」（主要依賴）其「predominant merchant silicon vendor」（最主要的商用晶片供應商）Broadcom。這種依賴性向下貫穿整個堆疊：Credo 獨家委託 TSMC 代工晶圓，並向 Amazon 發行了投資認股權證；Astera Labs 所有 IC 都在 TSMC 製造；僅 NVIDIA 一家就佔 Fabrinet 營收的 27.6%；而 UMC 則向 imec 授權了一項共同封裝光學製程。
“we are primarily reliant upon our predominant merchant silicon vendor, Broadcom, for our switching chips.”— ANET 10-K，申報於 2026-02-17 · 查看原始申報文件 ↗Arista Networks 主要依賴其主要的商用矽供應商 Broadcom 提供交換晶片。（以原文為準）
“In fiscal year 2026, we exclusively used Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for semiconductor wafer production.”— CRDO 10-K，申報於 2026-06-15 · 查看原始申報文件 ↗Credo 在 2026 會計年度獨家使用 TSMC 進行晶圓生產。（以原文為準）
“During fiscal year 2022, the Company issued a warrant to Amazon.com NV Investment Holdings LLC (Holder) to purchase an aggregate of up to 4.1 million of our ordinary shares at an exercise price of $10.74 per share (the Customer Warrant).”— CRDO 10-K，申報於 2026-06-15 · 查看原始申報文件 ↗Credo 向 Amazon 發行了一張認股權證，可購買最多 410 萬股普通股，行使價為每股 $10.74。（以原文為準）
“We use a fabless manufacturing model and partner with TSMC to fabricate all of our ICs.”— ALAB 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Astera Labs 採用無晶圓廠模式，與 TSMC 合作製造其所有 IC。（以原文為準）
“We engage with independent subcontractors and contract manufacturers such as Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., Wistron Corporation, and Fabrinet to perform assembly, testing and packaging of our final products.”— NVDA 10-K，申報於 2026-02-25 · 查看原始申報文件 ↗NVIDIA 委託 Fabrinet 進行組裝、測試和封裝。（以原文為準）
“On December 8, 2025, we announced a licensing agreement with imec, a world-leading research and innovation hub in advanced semiconductor technologies, for the transfer of imec’s iSiPP300 silicon photonics process, featuring co-packaged optics (CPO) compatibility, to accelerate our silicon photonics roadmap.”— UMC 20-F，申報於 2026-04-30 · 查看原始申報文件 ↗UMC 與 Imec 簽署了一項授權協議，以取得 Imec 的 iSiPP300 矽光子製程技術。（以原文為準）
6 · 電源——極少指名道姓的層
到目前為止，每一層都在文件中點名其供應商。電力層是申報文件趨於沉默之處 — 在我們的語料庫中，大多數電源晶片製造商從未說明哪些伺服器機型採用其零件，因此這一層刻意保持精簡，我們不會加以填充。例外是 Alpha & Omega，它列出了 ODM 客戶，包括 Foxconn、Quanta 和 Wistron，以及 OEM 關係，包括 Dell，均以明文揭露。在 GaN 方面，Navitas 揭露了與 GlobalFoundries 的長期策略合作關係。
“Our ODM customers include Compal Electronics, Inc., Foxconn, Quanta Computer Incorporated, Wistron Corporation and Delta Electronics.”— AOSL 10-K，申報於 2025-08-28 · 查看原始申報文件 ↗Alpha & Omega 的 ODM 客戶包括 Foxconn。（以原文為準）
▸ Alpha & Omega → Quanta Computer — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
▸ Alpha & Omega → Wistron — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“We have established direct relationships with key OEMs, including Dell Inc., Hewlett-Packard Company, Samsung Group, and Stanley Black & Decker, Inc., most of whom we serve through our distributors and ODMs.”— AOSL 10-K，申報於 2025-08-28 · 查看原始申報文件 ↗Alpha & Omega 透過經銷商和 ODM 服務 Dell 等主要 OEM。（以原文為準）
“in November 2025, we announced a long-term strategic partnership with GlobalFoundries to develop and deliver advanced GaN solutions for critical applications in high power markets”— NVTS 10-K，申報於 2026-02-27 · 查看原始申報文件 ↗Navitas 與 GlobalFoundries 宣布建立長期策略合作夥伴關係，共同開發先進 GaN 解決方案。（以原文為準）
7 · 測試——最後一道關卡，以及投入其中的測試業者
沒有加速器未經測試就出貨，而 ASE——第四章的封裝巨頭——點名了提供測試機台的公司：「primarily Teradyne, Inc., Tokyo Electron Limited, and Advantest Corporation.」（主要是這三家）。測試業者反過來也在加深對這一層的投入：Teradyne 與 Technoprobe 的策略夥伴關係包括收購其 10% 股權，而 Advantest 則透過私募買入 FormFactor 股份。
“We purchase testers from major international manufacturers, primarily Teradyne, Inc., Tokyo Electron Limited, and Advantest Corporation.”— ASX 20-F，申報於 2026-04-01 · 查看原始申報文件 ↗ASE 向 Advantest 等主要國際製造商購買測試機台。（以原文為準）
▸ Teradyne → ASE — 於上方同一句申報文件原文中被指名 · 查看出處 ↗
“in May 2024, we closed on our strategic partnership agreement with Technoprobe which included our acquisition of 10% of the equity in Technoprobe.”— TER 10-K，申報於 2026-02-19 · 查看原始申報文件 ↗Teradyne 在 2024 年 5 月收購了 Technoprobe 10% 的股權。（以原文為準）
“On January 10, 2025, Advantest America, Inc., a Delaware corporation, acquired 334,971 shares of our common stock in a private placement for $ 44.78 per share, representing the 5-day trailing volume-weighted average price prior to signing the related private placement agreement.”— FORM 10-K，申報於 2026-02-20 · 查看原始申報文件 ↗Advantest 以每股 44.78 美元私募購入 FormFactor 334,971 股普通股。（以原文為準）
超出當前範圍 — 基板與散熱
AI 伺服器不能沒有 ABF 載板或散熱系統 — 但我們的語料庫（美國 SEC 申報文件 — 10-K / 20-F / 8-K / 6-K，英文）中沒有任何句子提及載板或散熱供應商的名稱。我們的規則是每段關係都必須有申報文件背書，且文件中需指名交易對手，因此我們將這些層級留白，而非自行編造；隨著資料來源擴充，這些關係就會出現。
線索終點：圖表中沒有任何申報文件指出 GPU 製造商銷售給特定伺服器品牌，因此這份拆解報告止於來源證據所能及之處——即組裝 NVIDIA 產品的代工廠（Foxconn、Wistron）。